4月21日晚間，慧為智能公布2024年度報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.37億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)154.82萬(wàn)元。2024年，公司緊密?chē)@電子信息與計(jì)算機(jī)設(shè)備、智能終端研發(fā)制造的核心業(yè)務(wù)，堅(jiān)定執(zhí)行長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，深化市場(chǎng)布局，在復(fù)雜多變的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)。

資料顯示，慧為智能作為行業(yè)領(lǐng)先的AIoT嵌入式系統(tǒng)解決方案服務(wù)商，憑借多年持續(xù)的研發(fā)投入，在工業(yè)設(shè)計(jì)（ID）、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（MD）、硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)與算法等方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，打造了一支經(jīng)驗(yàn)豐富、高水平、高專(zhuān)業(yè)化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，能夠有效滿足各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景的定制化智能終端產(chǎn)品需求。

值得關(guān)注的是，2024年公司研發(fā)投入再創(chuàng)新高，達(dá)到3816.67萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比例增長(zhǎng)至8.74%，較2023年的7.88%顯著提升。數(shù)據(jù)顯示，公司研發(fā)投入已連續(xù)五年保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，技術(shù)壁壘持續(xù)鞏固，助力公司可持續(xù)發(fā)展。

2024年，公司多個(gè)研發(fā)項(xiàng)目持續(xù)推進(jìn)，如基于展銳平臺(tái)的5G云平板開(kāi)發(fā)、基于飛騰D3000M平臺(tái)的云筆電開(kāi)發(fā)、基于海思盤(pán)古平臺(tái)的信創(chuàng)云終端/一體機(jī)開(kāi)發(fā)等。公司多個(gè)研發(fā)項(xiàng)目并行，有助于拓展運(yùn)營(yíng)商5G云電腦、信創(chuàng)終端等市場(chǎng)，為更多細(xì)分市場(chǎng)提供更豐富的差異化解決方案，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

公司持續(xù)開(kāi)拓國(guó)內(nèi)市場(chǎng)并取得顯著成效，2024年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的銷(xiāo)售收入為2.41億元，同比增長(zhǎng)35.66%，主要得益于云存儲(chǔ)銷(xiāo)售訂單的大幅增長(zhǎng)。

據(jù)了解，云存儲(chǔ)是指通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在遠(yuǎn)程服務(wù)器上的服務(wù)。近年來(lái)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。在邊緣計(jì)算和AI大模型技術(shù)快速發(fā)展的推動(dòng)下，全球云存儲(chǔ)行業(yè)正迎來(lái)快速增長(zhǎng)期。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的報(bào)告，預(yù)計(jì)到2028年全球云數(shù)據(jù)存儲(chǔ)服務(wù)市場(chǎng)將達(dá)到1280億美元，未來(lái)五年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為17%。公司有望持續(xù)受益行業(yè)紅利，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

在銷(xiāo)售端，公司采取雙輪驅(qū)動(dòng)策略：一方面加大新產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的推廣力度，通過(guò)高毛利產(chǎn)品的導(dǎo)入維持整體利潤(rùn)水平；另一方面深化與國(guó)內(nèi)外頭部品牌客戶及運(yùn)營(yíng)商的戰(zhàn)略合作，拓展信創(chuàng)終端業(yè)務(wù)和5G終端業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的均衡發(fā)展。

公司正在積極推進(jìn)募投項(xiàng)目"慧為智能研發(fā)生產(chǎn)基地"項(xiàng)目建設(shè)。該基地建成后，將大幅提升公司在消費(fèi)電子和商用IoT領(lǐng)域的ODM設(shè)計(jì)及規(guī)模化交付能力，為未來(lái)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。目前項(xiàng)目已進(jìn)入設(shè)備采購(gòu)階段，預(yù)計(jì)2025年可實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)。

校對(duì)：呂久彪