證券時(shí)報(bào)e公司訊，德福科技在機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司主要從事各類(lèi)高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司2018年起組建夸父實(shí)驗(yàn)室，致力于高端電子電路銅箔轉(zhuǎn)型升級(jí)。精細(xì)線路領(lǐng)域所使用的帶載體可剝離超薄銅箔是制備難度最高的銅箔產(chǎn)品之一，該產(chǎn)品技術(shù)多年被外資銅箔公司壟斷。公司自主研發(fā)的超高端載體銅箔陸續(xù)在載板企業(yè)送樣驗(yàn)證，相關(guān)產(chǎn)品性能及可靠性已通過(guò)某存儲(chǔ)芯片龍頭公司的驗(yàn)證和工廠制造審核，2025年起將陸續(xù)替代進(jìn)口產(chǎn)品。高頻通信及高速服務(wù)器市場(chǎng)，目前公司已實(shí)現(xiàn)大量國(guó)產(chǎn)化替代，高端應(yīng)用已通過(guò)深南電路、勝宏科技等PCB廠商的驗(yàn)證，并在英偉達(dá)項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。預(yù)計(jì)2025年高頻高速PCB領(lǐng)域和AI應(yīng)用終端涉及的公司HVLP1-4代產(chǎn)品、RTF1-3代產(chǎn)品出貨將達(dá)數(shù)千噸級(jí)別。